松村 隆教授（工学部機械工学科）
ガラスの検査基板における微細流路は、通常、フッ酸を用いた化学エッチングによって加工されています。しかし、マスク製造や廃液処理のために、納期およびコストの面で多くの問題を抱えています。一方、ガラスを1μm以下の切込みで削れば、この動画のように、透明なガラスの切りくずを生成して良好な加工面が得られます。しかし、一度に深く削ることができないため、加工能率の改善が求められていました。この研究では、ボールエンドミルの切削機構を応用し、マイクロTASにおける深さ10～200μm微細流路の切削技術を開発しています。
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